サーボ基板の焼損

「中古Robi完全解剖！故障箇所から見えた構造的弱点」で述べたサーボ基板が焼けている事例について。

【症例報告：サーボ内部基板の熱損とハーネス噛み込みリスク】

分解診断において、1件のサーボで重度の基板焼損が確認されました。

• 状態： ハウジング樹脂が熱変形・溶融し、内部コネクタと溶着。
• 推定要因： 可動部またはフレーム締結部でのハーネス挟み込みによる電源ライン短絡（ショート）、もしくはモーター拘束に伴うドライバICの過電流破壊。
• 被害範囲： 短絡電流が信号線（シリアル通信ライン）側へ回り込むことはなく、同系統に連なる他サーボや制御基板の破壊は回避。

バス接続（デイジーチェーン）を採用している機体では、1箇所の電源短絡が電源ラインの電圧降下や最悪の場合は他モジュールの道連れ破壊を招くリスクがあります。配線ルートの保護と、フューズや電流制限による回路保護の重要性を示す実例と言えます。新しく設計するマイコンボードにはこの点を加味した保護回路を設ける事を考えます。

この基板の修復は断念し（無理）、ギヤを回収してギヤ欠けのサーボを1台復活させた。